软包装材料：多姿多彩(一)汉源小檗

　常用软包装材料和复合包装

1.常用塑料软包装材料

1）高阻隔性树脂，如PVDC成型级以及涂布级、PVA、EVOH、高耐热性树脂以及粘结性树脂。
2）茂金属乙烯（mPE）、茂金属聚丙烯（mPP）以及茂金属聚苯乙烯（mPS）树脂。
3）气相防锈膜及气相防锈热收缩膜叶贯众薄膜。
4）电磁屏蔽包装材料及电磁屏蔽复合膜。
5）机械发泡法生产的药用缓释膜。
6）多品种保鲜膜、杀菌膜。

2.复合软包装种类

1)纸基复合软包装
日本研制一种盒装食用油的复合纸盒，其结构为PE/纸/PE/AL/PET/PE，以纸为基材经铝塑6层复合而成。由于复合有铝箔，其性能优于玻璃瓶和塑料瓶，即安全，又轻便，且印刷精美，提高了商品的附加值和竞争力，也可替代传统的瓶装牛奶、金属盒罐头包装。

2)防臭包装
由于超市和速食店的发展，为了防止包装物品臭味的影响，研制了除臭包装。现除臭包装材料已有40余种，主要分为三类：化学除臭型、物理除臭型、混合除臭型。除臭包装材料主要是在其中加入无性炭除臭剂制成，低浓度除臭力好是该类材料的特点。除臭包装用于食品还可起到除臭保鲜的效果。

3)抗菌包装
微生物引起的食物腐败，使抗菌包装成为热门话题。目前应用较广的抗菌包装薄膜是在聚烯烃薄膜中加入抗菌剂制成，对大多数常见微生物如大肠菌、金色葡萄球菌、莱豆疫霉、黑曲霉等有抗菌效果。

4)高阻隔性包装
众所周知，铝塑复合包装材料的阻隔性能优越，但不透明，现已研制成功了一些具有高阻隔性的新型材料，其阻隔性好，性能等同于或优于铝塑复合材料，如：聚偏二氯乙烯（PVDC）薄膜，乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH），聚乙烯醇（PVA）薄膜等。

5)防静电包装
现已研制成功了用于防静电等包装。

6)功能性包装
部分采用复合功能材料比全部使用功能材料显得更经济更合理，于是研制了多功能性包装材料，如防锈型、防变色型、防虫型、防霉型、保鲜型、可食用型、纳米型等。

7)智能包装
对环境因素有“识别”和“判断”功能的包装称智能包装。目前研制的智能包装通籽银桂常采用光电、温敏、湿敏、气敏等功能材料。它可以识别和显示包装空间的温度，压力以及密封程度、时间等一些重要参数。最近还研制了一种会报警的智能包装材料。智能包装是一种很有发展前途的包装，对于长期贮存的包装产品尤为重要。

8)绿色包装
同时具备安全、卫生、环保与节约资源性能的一种包装。绿色包装符合可持续发展的要求，是比较理想的包装材料。

塑料软包装材料

随着科学技术的不断发展，人们对生活质量的要求越来越高。高性能、多功能性塑料软包装材料正成为热点开发的包装材料。

一、高阻隔性塑料包装材料

高阻隔性塑料包装材料是随着食品工业的迅速发展而发展起来的，它对食品起到了保质、保鲜、保风味以及延长货架寿命的作用。保存食品的技术多种多样，象真空包装，气体置换包装，封入脱氧剂包装、食品干燥包装、无菌充填包装、蒸煮包装液体热充填包装等等。在这些包装技术中许多都要使用到塑料包装材料，虽要求其具备多种性能，但重要的一点是都须具备良好的阻隔性。下面就各种常见软包装形态的阻隔性材料作些介绍。

比较常见的高阻隔性薄膜材料有如下几种：

1．PVDC类材料(聚偏氯乙烯)
聚偏氯乙烯(PVDC)树脂，常作为复合材料或单体材料及共挤薄膜片，是使用最多的高阻隔性包装材料，其中PVDC涂覆薄膜使用量特别多。PVDC涂覆薄膜是使用聚丙烯(OPP)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等作为基材的。由于纯的PVDC软化温度高，且与其分解温度接近，又与一般增塑剂相溶性差，故加热成型困难而且难以直接应用。实际使用的PVDC薄膜多为偏氯乙烯(VDC)和氯乙烯(V楔基耳蕨C)的共聚物，以及和丙烯酸甲酯(HA)共聚制成的阻隔性特别好的薄膜。

2．尼龙类包装材料
尼龙类包装材料以前一直使用“尼龙6”。但是“尼龙6”的气密性不理想。有一种从间二甲基胺和已二酸缩聚而成的尼龙(MKD6)的气密性比“尼龙6”高10倍之多，同时还有良好的透明性和耐穿刺性，主要被用于高阻隔性包装薄膜，用于阻隔性要求很高的食品软包装。其食品卫生性也得到FDA的许可。它作为薄膜的最大特点是阻隔性不随湿度的上升而下降。在欧洲，由于环境保护问题突出，作为PVDC类薄膜的替代产品，MXD6尼龙的使用量是很大的。由MXD6尼龙和EVOH复合而成的具有双向延伸性的新型薄膜，作为一种高阻隔性的尼龙类薄膜。复合的方法有多层化复合，也有采用将MXD6尼龙和EVOH共混拉伸的方法。

3．EVOH类材料
EVOH一直是应用最多的高阻隔性材料。这种材料的薄膜类型除了非拉伸型外，还有双向拉伸型、铝蒸镀型、黏合剂涂覆型等。双向拉伸型中还有耐热型的用于无菌包装制品。EBOH树脂与聚烯烃、尼龙等其它树脂共挤制得的薄膜主要用于畜产品包装。

4．无机氧化物镀覆薄膜
作为高阻隔性的包装材料被广泛应用的PVDC，由于其废弃物在燃烧处理时会产生HCI而导致环境污染问题，现有被其它包装材料替代的趋势。比如，在其它基材的薄膜上镀覆SIOx(氧化硅)后制得的所谓镀覆薄膜受到了重视，除了氧化硅镀膜以外，还有氧化铝蒸镀薄膜。其气密性能与同法获得的氧化硅镀膜相同。

近年来多层复合、共混、共聚、蒸镀技术发展极为迅速。高阻隔性包装材料如乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)、黄素馨聚偏氯乙烯(PVDC)、聚胺(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的多层复合材料及硅氧化合物蒸镀薄膜等得到进一步开发，其中尤以下列产品更为引人注目：MXD6：聚酰胺包装材料；聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)；硅氧化物蒸镀薄膜等。